各参赛学校及参赛队:
2018年Intel杯大学生嵌入式专题邀请赛竞赛平台Up2板子已于3月26日顺丰快递寄出,现提醒几点注意事项:
1. 如果在本周五(3月30日)之前还未收到竞赛平台,请及时跟各分区联络员联系;
2. 请各参赛队在收到竞赛平台后,仔细检查包裹内容,包括一盒Up 2套件以及一本2016年优秀作品选编,并请按照Up2盒子封面上的物品清点盒内物品是否齐全,如有问题,请及时告知;
3. 拿到Up2平台后,请尽快上电检查板子是否正常,如有问题请及时提出,如确属板子本身问题,可以更换。此项检查请在两周内完成,过期不予更换。在操作之前,请务必仔细阅读说明书,并按照说明书操作进行。
4. 按照竞赛规定,在竞赛过程及评审过程中板子出现问题原则上不予更换。如板子在使用过程中出现问题,将按以下规则操作:
1) 经Intel工程师检查,如果确实属于板子本身质量问题,准予更换竞赛平台。
2) 如果是由于参赛队使用不当造成板子损坏,则不予更换,但可以提供途径给予维修,如果出现维修成本,应有参赛队自行承担。如造成的损坏无法进行修复,则后果由参赛队自行承担。
5. 对于后续根据项目需要申请的免费FPGA板子,也根据上述几点一样处理。
以上注意事项,请各参赛学校及参赛队仔细阅读,并遵照执行。